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供应松下贴片机NPM-W2多功能贴片机

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详细说明

    SMT记住不是产品的名称,是一条生产线的简称。初次接触SMT的人,都会认为SMT是一种产品的名称。生产线工艺流程一般是:印刷-检测-贴装-检测-焊接-检测-维修-分板等过程。

SMT到底是有哪些设备组成的呢?

第一道工序是印刷,这时候出现的设备就是印刷机,和印刷机的一起使用的印刷材料是锡膏。印刷质量的好坏直接影响到后面的工序。印刷完成接下来就是下面一道工序。

机种名:NPM-W2

基板尺寸

单轨*1

整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm

2个位置实装:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm

双轨*1

单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm

双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm



电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空压源*2:0.5MPa,200L/min(A.N.R.)

设备尺寸*2:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量:2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)



贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式

贴装*快速度:77000cph(0.047s/芯片)

IPC9850(1608):59200cph*6

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L6×W6×T3

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))



贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式

贴装*快速度:64500cph(0.056s/芯片)

IPC9850(1608):49500cph*6

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5

元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))



贴装头:3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)

贴装*快速度:11000cph(0.33s/QFP)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm):0603芯片~L150×W25(对角152)×T30

元件供给 编带 编带宽:8~56/72/88/104mm

前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)

单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)

双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

杆状:前后交换台车规格:Max.14连

单式托盘规格:Max.10连

双式托盘规格:Max.7连

托盘:单式托盘规格:Max.20连

双式托盘规格:Max.40连



松下贴片机NPM-W2产品特点:



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