SMT是什么,英文是Surface Mount Technology,中文翻译是表面贴装技术。SMT记住不是产品的名称,是一条生产线的简称。初次接触SMT的人,都会认为SMT是一种产品的名称。生产线的工艺流程一般是:印刷-检测-贴装-检测-焊接-检测-维修-分板等过程。
SMT到底是有哪些设备组成的呢?
第一道工序是印刷,这时候出现的设备就是印刷机,和印刷机的一起使用的印刷材料是锡膏。印刷质量的好坏直接影响到后面的工序。印刷完成接下来就是下面一道工序。
机种名:NPM-DX
基板尺寸(选择长型规格传送带时):
单轨:L50mm*W50mm~L510mm*W590mm
双轨:L50mm*W50mm~L510mm*W300mm
基板替换时间(选择短型规格传送带时):
单轨:2.1s(L275mm以下)
双轨:4.8s(L275mm超过~L460mm以下)
*随基板规格不同情况有异
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V 5.0kVA
空压源:Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)
设备尺寸:W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3
重量:3600kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:轻量16吸嘴贴装头V2(搭载4个贴装头时)
贴装*快速度:184800 cph(0.0195s/方形芯片)
IPC9850(1608):130000cph*4
贴装精度(Cpk≥1):±25μm/方形芯片
元件尺寸(mm):0201元件*5*6/03015元件*5/0402元件*5~L6*W6*T3
贴装头:轻量8吸嘴贴装头(搭载4个贴装头时)
贴装*快速度:96000 cph(0.0375s/方形芯片)
贴装精度(Cpk≥1):±25μm/方形芯片,±25μm/QFP 12mm~32mm,±40μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12
元件供给
编带宽:4*7/8/12/16/24/32/44/56mm
4*7、8mm编带:Max.136连
杆状:Max.16连
深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:
MPM印刷机、Koh Young SPI
松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。 |